关于超扁平化技术对FTL首席技术顾问的采访 

如果将刀的边缘厚度减小到50纳米(纳米为十亿分之一米)或更小,则可以轻松切开柔软的面包。名古屋工业大学物理工程学系前教授、现任理事的江龙修创立了一家新公司“FTL”(东京都千代田区),旨在将开发出的超扁平加工技术推广到从菜刀到下一代汽车以及医疗设备等各个领域。

本文为对记者该公司首席技术顾问江龙先生的采访。

FTL首席技术顾问(名古屋大学理事、前教授)江龙修:“新公司将普及加工技术。”

Q:核心技术——超扁平加工技术“Chemical Mechanical Polishing(CMP,化学机械抛光)”的原理是什么?

A:简单来说,这是一种使物体变扁平的技术。用普通磨石磨的菜刀,在显微镜下观察时,刀锋会呈锯齿状,正是这些锯齿会卡住面包的纤维,因此无法把面包顺利切开,若是菜刀的刀锋比面包纤维更加锋利的话则可以轻松切入。CMP最初是作为研磨硅半导体的液体磨料(抛光)技术而开发的,我们公司在世界上率先用固体磨料实现该技术。

Q:该技术潜在的用途是什么?

A:使用碳化硅(SiC)单晶的固体磨料起着磨石的作用,使凹凸不平之处变得平滑。工具能研磨得足够锋利的话,将大大缩短广泛应用于飞机和汽车行业的钛以及铬镍铁合金等难切削材料的加工时间。当前的氢燃料电池的阀门由于还不是一个理想的圆形,因此会导致氢气泄漏,如果通过CMP技术使表面足够平滑,氢分子将无法穿过间隙,其加工精度甚至超过金刚石工具,可广泛应用于玻璃、树脂以及模具等各个领域。

(图片均来自雅虎)

Q:存在工具以外的用途吗?

A:使用金属刀切蔬菜和鱼,金属电位会导致食物品质降低并破坏营养成分,而使用CMP研磨后陶瓷刀则可以避免上述情况发生。此外如果得到许可,还可用于牙科器械,例如在不损伤牙齿表面的情况下去除牙垢。

Q:成立FTL的原因是什么?

A:CMP技术可以对材料内侧的电子序列进行排列,从而得到在原子级别上无损伤的平面。这种技术的推广需要产业界与学术界的合作,但当前大学的门槛依旧很高。为了将该技术推向前沿,应用于日常生活,于2019年成立了FTL公司,从而深化与民营企业之间的合作,加速技术研发。我们希望通过该技术突破最小尺度为1微米的界限,构建最大尺度为1微米的世界,推动制造业发展,促进健康生活,为人们带去更多笑容。

记者的观点:为刀具带来新的可能性

“打磨”给人的印象是对表面进行抛光以使其具有光泽,而江龙先生的CMP技术不仅打磨材料外侧,还能对内部的原子序列进行排列,从而实现远超传统技术超扁平化技术,从身边的菜刀到机床和医疗器械等,大大拓宽了刀具应用的可能性。FTL的成立对技术合作和共同研发的推动作用备受期待。


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