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摘 要：采用华夫饼晶圆的芯片封装技术，实现了芯片间距为10微米的高精度芯片封装，并降低约30%的翘曲度；通过采用Via-Last TSV的无凸点连接技术，将芯片间通信密度提升至约4倍；以及实现了分辨率为1微米、点数达1亿的多尺度热分析技术。
关键词：半导体封装、华夫饼晶圆、Via-Last TSV、热分析、翘曲度
要点
采用华夫饼晶圆的芯片封装技术，实现了芯片间距为10微米的高精度芯片封装，并降低约30%的翘曲度
通过采用Via-Last TSV的无凸点连接技术，提出了一种芯片间通信密度约为传统方法4倍的高密度连接架构
开发了一种显示约52%热阻降低效果的华夫饼晶圆结构，以及分辨率为1微米、点数达1亿的多尺度热分析技术
概要