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摘 要：本研究利用气体雾化法和热等离子体法合成微粉Fe-Cu-Ag复合材料，与传统使用的镍（Ni）粉末相比，该复合材料具有更高的机械强度和导电性，有潜力替代常用的Ni或镀贵金属的Ni（平均粒径约为20～50µm）作为导电性填料。
关键词：半导体测试插座、导电性填料、Fe-Cu-Ag、气体雾化法、热等离子体法
要点
利用气体雾化法和热等离子体法，成功合成Fe-Cu-Ag微复合粉末
在由承担磁性的Fe与承担导电性的Cu、Ag组成的复合粒子中，通过Fe集中在中心或以细小粒子形式分散，实现了铁磁性和高导电性。
通过将其应用于半导体测试插座，有望提高半导体检测的可靠性。
