↓↓↓文章末尾获取原文链接↓↓↓
本文1373字，阅读约需4分钟
摘 要：结合实验评价和热固化系统模拟技术，阐明高频电子基板聚合物耐溶剂性的机制，表明反应性芳基将PPE吸纳到热固化网络中，有助于在溶剂中保持形状。
关键词：高频电子基板、PPE、反应性芳基、三维网络、尖端电子材料
要点
阐明面向高频电子基板的聚苯醚（PPE）材料在硬化后表现出高耐溶剂性的机制。
结合实验评价和热固化系统模拟技术，表明反应性芳基将PPE吸纳到热固化网络中，有助于在溶剂中保持形状。
阐明高频电子基板聚合物耐溶剂性的机制——通过模拟可视化固化过程中三维网络的形成过程
表情
Ctrl + Enter