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摘 要：日本古河电气工业成功开发出面向通信基站的低介电材料——“Smart Cellular Board”，其为一种板状的低介电材料。通过在工程塑料等耐热性好的树脂中生成气泡，降低了介电常数（Dk）和耗散因子（Df）。
关键词：5G/6G通信、通信基站、低介电材料、高穿透性、轻量化
日本古河电气工业成功开发出面向通信基站的低介电材料——“Smart Cellular Board”。
预计在下一代通信技术Beyond 5g/6g中，将使用更高频率、更广带宽的频段。因此，需要一种低介电材料，能够向基站的天线罩、移相器基板和天线基板进行高效的信号和电波传输。
通信基站天线示意图
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