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摘要：日本古河电气工业成功开发出面向通信基站的低介电材料——“Smart Cellular Board”，其为一种板状的低介电材料。通过在工程塑料等耐热性好的树脂中生成气泡，降低了介电常数（Dk）和耗散因子（Df）。

关键词：5G/6G通信、通信基站、低介电材料、高穿透性、轻量化

日本古河电气工业成功开发出面向通信基站的低介电材料——“Smart Cellular Board”。

预计在下一代通信技术Beyond 5g/6g中，将使用更高频率、更广带宽的频段。因此，需要一种低介电材料，能够向基站的天线罩、移相器基板和天线基板进行高效的信号和电波传输。

通信基站天线示意图

Smart Cellular Board是板状的低介电材料。通过在工程塑料等耐热性好的树脂中生成气泡，降低了介电常数（Dk）和耗散因子（Df）。

介电特性

这样不仅提高了电波的穿透性，还通过降低密度减轻了天线罩的重量。此外，还具有良好的加工性，可以形成各种形状。

比重

同时，通过降低基板的介电损耗，也抑制了来自基板的发热，还有助于散热片的轻量化。

加工示例

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面向通信基站的低介电材料——助力Beyond 5G/6G实用化