用于半导体制造设备的CFRP零部件——客服精度、导电性和防尘难题

日本株式会社协和制作所推出了一种既导电又防尘的用于半导体制造设备的碳纤维增强塑料(CFRP)零部件。它解决了半导体制造设备中使用的CFRP零部件的精度、导电性（抗静电）和防尘等多个问题。

CFRP零部件作为半导体制造设备的零部件，除了具有高强度和高弹性、重量轻、热膨胀系数低、振动引起的位移小外，还具有高减振性能、耐腐蚀、高抗疲劳性以及在所需方向增加强度的材料设计等主要优点。

传统的半导体制造设备以金属零部件为主流，存在重量大、热膨胀系数高、耐热性低的问题，而具有轻量优点的树脂却存在强度、耐热性和尺寸稳定性等问题。这些问题一直是阻碍下一代半导体制造设备实现更高精度、更高速度、更小尺寸的因素。

CFRP零部件在半导体制造设备方面具有诸多优势，但为了将其投入实际使用，存在材料难以切削加工、导电率低且容易带静电、防尘（加工表面出现粉末、碎屑）等问题。该公司开发的CFRP零部件通过将精密加工技术与氟树脂涂层相结合，克服了加工精度、导电性和防尘三个问题。

在加工精度方面，通过使用与金属相当的精密加工技术，可以实现以前难以实现的CFRP的高精度形状和尺寸的商品化。CFRP材料的厚度精度较低，直接用作零部件时存在精度问题，但通过将正面和背面切割得很薄，可以实现厚度的尺寸精度。