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摘要：受新冠疫情的影响，半导体供应出现短缺，对汽车和信息通信技术（ICT）等领域的产品生产造成巨大影响，因此半导体工厂即使在放假期间也继续保持生产，而且各大半导体公司为了消除供应短缺引起的恐慌，目前正在抓紧提高生产能力，虽然短期内能够满足需求，但是从长远来看，仍需投资扩充产能。

关键字：半导体、半导体制造商、功率半导体、产能、半导体投资战略

应对用于汽车、ICT的半导体供给短缺问题

随着新冠疫情在全球范围内的蔓延，半导体出现严重短缺。英国市场调研机构Omdia表示：“随着新冠疫情的蔓延，汽车制造商等半导体用户放缓了产品制造的速度，但是由于居家办公需求，个人电脑畅销等原因，对于半导体的需求突然激增。”

另外，随着汽车销售的回暖，各半导体公司出现产能不足，旭化成和瑞萨电子的工厂火灾更加剧了这一困境。汽车相关制造商为防止工厂停产，半导体库存量比以往多2~3成左右，这使得半导体短缺情况愈发严重。

目前，用于通信基站和工业机器等的现场可编程逻辑门阵列（FPGA）以及用于电源设备和发动机控制的功率半导体出现短缺。另一方面，显示器用驱动IC等产品开始出现剩余。

各制造商都在继续投资增产以应对半导体短缺问题。特别是在数据中心（DC）和第5代通信（5G）等方面需求有增幅的FPGA和图像处理器等先进工艺方面，台积电（TSMC）、韩国三星电子、美国Intel等大型企业的投资非常活跃。

TSMC将在2024年底之前在熊本县菊阳町启动新半导体代工厂，索尼集团和DENSO也参与其中。预计总投资额将达到1兆日元（约511亿元）规模。索尼集团也扩大对图像传感器的投资以增加产量，2021~2023年度的设备投资额将达到7000亿日元（约355.7亿元），2018~2020年度的实际投资额为5746亿日元（约293.6亿元）。

生产图像传感器等的索尼半导体制造株式会社的总部工厂

（熊本县菊阳町）

瑞萨电子的设备投资额占销售额的比例突破了以往目标的5%，今年将增加到10%以上，强化各地的自家工厂。虽然投资额还没确定，但预计规模将达到1000亿日元（约51.1亿元）。瑞萨电子正在修改方针，并表示“将以尖端产品为中心，以往都是利用半导体代工厂来控制对自家工厂的投资，但是从中长期的半导体需求增长来看，我们将前工序中也确保一定的自主供给能力。”

生产NAND型闪存的铠侠控股（HD）分别在四日市工厂（三重县四日市市）、北上工厂（岩手县北上市）建成了新厂房，并将与美国西部数据合作推进总额超过2兆日元（约1022亿元）的投资。

功率半导体生产线相继启动

在功率半导体方面，东芝电子组件及存储设备公司向加贺东芝电子的现有厂房投入200～300亿日元（约10.2～15.3亿元），目前正在建设300毫米晶圆的生产线，今年下半年将开始批量生产。

此外，已决定建设新厂房，第1期预计将于2024年度开始批量生产，加上第2期总计将投资2000亿日元（约102.2亿元）。目前，第2期的量产开始时间尚未确定，但是通过一系列的投资，生产能力将比现在提升3~5倍。

三菱电机从今年4月开始，已经在广岛县福山市的前工序新工厂内批量生产功率半导体。计划在2021年~2025年度的中期经营计划期间，相较于前一个中期计划的实际业绩，增加300亿日元（约15.3亿元）的设备投资，达到1300亿日元（约66.4亿元）。

富士电机预计半导体在铁路、可再生能源和电动汽车领域的需求将会增加，因此将在富士电机津轻半导体工厂建设碳化硅（SiC）功率半导体的新生产线，并于2024年开始批量生产。马来西亚富士电机（吉打州）也在2021年开始建设8英寸（200毫米）晶圆的前工序生产线。再加上其他日本工厂和后工序基地的投资，预计2019年~2023年度的投资额将扩大到1900亿日元（约97.1亿元），比当初规划的投资费用增加58%。

各半导体公司的增产投资呈现出前所未有的盛况。但是，如果按照这样的增产投资节奏，各公司的生产能力终会赶上并超过需求。Omdia指出，原本预计到2023年，产能会出现过剩，但由于俄乌战争，这一时间可能会提前。这是因为随着战争进行，经济损失增大，包括能源在内的物价不断上涨，导致全球经济增长速度放缓。

尽管如此，Omdia指出，宽度为10纳米以下的尖端半导体、电动汽车、具有脱碳相关需要的功率半导体将持续短缺，增产投资还将继续。

也有企业计划致力于碳中和（温室气体净零排放）和利用ICT的数字变革（DX）。从长远来看，半导体行业的良好发展形势不会改变。

今后，各半导体公司的投资动向将受到业界的持续关注。

“半导体”制造商的投资战略：加速提高生产能力