日本EDP公司从4月24日开始发售1英寸金刚石单晶晶圆。

图：1英寸金刚石单晶晶圆（25mmΦ×0.3mm）

该公司致力于生产大型金刚石单晶，适用于种晶、衬底及光学部件等领域，今年2月还发售了全球最大级的30×30mm单晶衬底。

此次发售的是1英寸金刚石单晶晶圆（厚度为25mmΦ×0.3mm；厚度可选：0.05 ~ 1mm））。其面积是已经产品化的半英寸（直径12.5mm）晶圆的4倍，根据金刚石器件的形状，制作的器件数量将大幅增加。

由此，在同时制作多个金刚石器件时，能够评价良率和质量偏差等，加速实用器件的开发。

另外，对于利用金刚石最高导热率特性的散热器，也可以采用大型衬底，以现有工艺技术进行加工，通过降低制作成本，有望扩大其适用范围。

随着2月份公布的30×30mm大型金刚石单晶衬底的上市，该公司不仅将这种大型金刚石单晶用于1英寸晶圆，还计划通过将4个这样的晶圆拼接成马赛克晶圆来获得50×50mm以上的尺寸。

之后计划开发2英寸（直径50mm）马赛克晶圆，争取在今年12月底前上市。如果2英寸马赛克晶圆能够实现产品化，可实际应用于半导体生产工艺中的各种工艺设备。

在半导体器件的开发中，掌握产品良率以及批次间偏差非常重要，通过使用已经确立的工艺设备进行评价，实现功率器件等金刚石半导体器件的可能性将得到提高。

另外，在散热器、放射线等各种传感器以及表面弹性波滤波器（选择电波频率的部件）等的应用方面，使用大面积晶圆生产也具有很大的优点。

如果能开发出50×50mm以上的单晶，通过将4个这样的单晶拼接起来可以实现4英寸的马赛克晶圆（直径100mm）。鉴于目前半导体制造工艺的状况，要想正式量产金刚石器件，这种4英寸马赛克晶圆必不可少，该公司将继续朝着这一目标推进开发。

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