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摘要：日本神户大学与积水化成品工业株式会社合作，共同开发以聚酰亚胺为壳的中空微粒的量产方法，并开发了具有优异的绝缘性和耐热性的球形聚酰亚胺中空微粒。

关键词：中空聚合物微粒、聚酰亚胺、5G、Techpolymer®、减低传输损耗

日本神户大学与积水化成品工业株式会社实施了一项联合研究，在世界上首次发现了以聚酰亚胺为壳的中空微粒的量产方法，并开发了“Techpolymer®聚酰亚胺中空微粒”的商业化技术。未来，在5G（第五代移动通信系统）中，该中空微粒有望成为一种用于抑制高速传输电路中的传输损耗的高耐热性、低介电材料。

研究背景

聚酰亚胺除了具有高耐热性外，还具有优异的机械强度、化学稳定性和绝缘性，被广泛应用于电气电子材料和航空航天等多个领域。粒子内部具有空气层的聚酰亚胺中空微粒由于其特殊的结构，具有绝缘性、轻量、低密度和低折射率等特性。在以“高速、大容量”、“低延迟”、“多连接”为特征的5G（第五代移动通信系统）中，该中空微粒有望成为一种用于抑制高速传输电路中的传输损耗的高耐热性、低介电材料。然而，聚酰亚胺由于其高耐热性而导致加工性较差，特别是迄今为止关于中空颗粒量产制备的报道还很少。

研究内容

中空聚合物微粒被广泛应用于液晶显示器的光扩散材料、化妆品的添加剂以及涂料的消光剂等各种领域。此次，在与积水化成品工业的联合研究中，神户大学研究生院工学研究科在世界上首次发现了以聚酰亚胺为壳的中空微粒的量产技术，并开发了具有优异的绝缘性和耐热性的球形聚酰亚胺中空微粒。

未来展望

如上所述，聚酰亚胺中空微粒具有绝缘性、轻量、低密度和低折射率等特性，在第五代移动通信系统中，被视为有前景的低介电材料。此外，由于其具有化学和机械稳定性以及高耐热性，有望应用于迄今为止无法使用中空颗粒的领域。

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世界首创！开发聚酰亚胺中空微粒的量产工艺