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摘要：巴斯夫开发新型PPA材料，适合用于制造下一代功率电子器件——绝缘栅双极晶体管（IGBT）半导体外壳，能够承受更高温度、提供持续电气绝缘，并在潮湿、灰尘和污垢等恶劣环境条件下保持尺寸稳定性。

关键词：绝缘栅双极晶体管（IGBT）、PPA、绝缘性、鲁棒性、高热稳定性

针对下一代功率电子器件，巴斯夫开发了一种特别适合用于制造绝缘栅双极晶体管（IGBT）半导体外壳的聚邻苯二甲酰胺（PPA）材料。

Ultramid Advanced N3U41 G6满足了对高性能、可靠电子元件不断增长的需求，例如在电动汽车、高速列车、智能制造以及可再生能源发电等领域。全球功率电子技术领导者赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）现在在其Semitrans 10 IGBT中使用巴斯夫PPA作为外壳，该IGBT可以安装在光伏和风力发电系统的逆变器中。

由于其出色的化学抗性和尺寸稳定性，Ultramid Advanced N级增强了这些IGBT的鲁棒性、长期性能和可靠性，从而满足了节能、更高功率密度和提高效率的日益增长的需求。IGBT在功率电子器件中实现了电路的有效开关和控制。

IGBT是现代电子器件的关键组成部分，特别是在可再生能源领域。IGBT必须在更高的温度下运行，同时保持长期稳定性和性能。Semitrans 10凭借巴斯夫PPA的独特属性，为性能和效率树立了新的标杆。我们选择这种材料，是因为即使在恶劣环境下它也具有出色的电气隔离性，以及在组装过程中对短期温度峰值的卓越鲁棒性。

——赛米控丹佛斯研究与预开发部门 Jörn Grossmann

高性能材料与智能设计的结合，允许更快的开关速度、更低的传导损耗和改进的热管理，从而满足了功率电子器件的关键需求。

在当今的IGBT中，巴斯夫的Ultradur（PBT：聚对苯二甲酸丁二醇酯）被广泛使用。新型PPA旨在满足下一代IGBT对快速发展的功率电子器件的严格要求。它们需要能够承受更高温度、提供持续电气绝缘，并在潮湿、灰尘和污垢等恶劣环境条件下保持尺寸稳定性的材料。

激光敏感的Ultramid Advanced N3U41G6具有无卤素阻燃剂，结合了高热稳定性、低吸水率和出色的电气性能。它以高CTI（比较跟踪指数）600（根据IEC 60112）为特点：这支持了IGBT的小型化，降低爬电距离，且具有比迄今为止用于电力开关的材料更好的绝缘性。UL认证等级显示了出色的电气RTI（相对温度指数）值150°C。

巴斯夫的聚邻苯二甲酰胺产品组合基于六种聚合物Ultramid Advanced N（PA9T）、Ultramid Advanced T1000（PA6T/6I）、Ultramid Advanced T2000（PA6T/66）、Ultramid T KR（PA6T/6）、Ultramid T6000（PA66/6T）和Ultramid T7000（PA/PPA）。它们为包括汽车工业、电子和电力设备、机械工程和消费品在内的许多不同领域的下一代轻质、高性能塑料部件打开了大门。

PPA产品组合在全球范围内可用，并得到了巴斯夫的Ultrasim仿真工具和丰富的应用开发经验的补充。它包括50多种用于注射成型和挤出的复合等级，有无阻燃剂的产品。这些复合材料有多种颜色可供选择，从无色到可激光标记的黑色；有短玻璃、长玻璃或矿物纤维增强，并配有各种热稳定剂。

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