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摘要：日本株式会社协和制作所推出了一种既导电又防尘的用于半导体制造设备的碳纤维增强塑料(CFRP)零部件，通过将精密加工技术与氟树脂涂层相结合，克服了加工精度、导电性和防尘三个问题。

关键词：半导体、碳纤维增强塑料(CFRP)、加工精度、导电性、防尘

日本株式会社协和制作所推出了一种既导电又防尘的用于半导体制造设备的碳纤维增强塑料(CFRP)零部件。它解决了半导体制造设备中使用的CFRP零部件的精度、导电性（抗静电）和防尘等多个问题。

CFRP零部件作为半导体制造设备的零部件，除了具有高强度和高弹性、重量轻、热膨胀系数低、振动引起的位移小外，还具有高减振性能、耐腐蚀、高抗疲劳性以及在所需方向增加强度的材料设计等主要优点。

传统的半导体制造设备以金属零部件为主流，存在重量大、热膨胀系数高、耐热性低的问题，而具有轻量优点的树脂却存在强度、耐热性和尺寸稳定性等问题。这些问题一直是阻碍下一代半导体制造设备实现更高精度、更高速度、更小尺寸的因素。

CFRP零部件在半导体制造设备方面具有诸多优势，但为了将其投入实际使用，存在材料难以切削加工、导电率低且容易带静电、防尘（加工表面出现粉末、碎屑）等问题。该公司开发的CFRP零部件通过将精密加工技术与氟树脂涂层相结合，克服了加工精度、导电性和防尘三个问题。

在加工精度方面，通过使用与金属相当的精密加工技术，可以实现以前难以实现的CFRP的高精度形状和尺寸的商品化。CFRP材料的厚度精度较低，直接用作零部件时存在精度问题，但通过将正面和背面切割得很薄，可以实现厚度的尺寸精度。

板厚10.0mm的减振件

此外，通过切割CFRP材料，可以对原本导电性较低的材料赋予导电性。由于具有导电性，因此可以使静电轻松逸出，起到防止静电的作用。

通过切割提高导电性的精密机械零部件

防尘采用氟树脂涂层。通过在加工后的表面上涂布氟树脂，可有效防尘。此外，通过在未加工的表面涂布氟树脂，具有抗静电效果。通过在未加工的表面和加工后的表面分别涂布氟树脂，可以使各表面具有不同的功能。

中心部分切削板厚1mm（※板厚4.0mm→3.0mm）

通过这些措施，可以将充分利用CFRP固有优势的CFRP零部件用于半导体制造设备，从而有望通过减轻重量来缩小设备尺寸并节省能源，通过稳定运行和延长寿命来降低成本，提高精密作业的精度，并降低不良率。

未来，该公司将致力于增加用于半导体制造设备的CFRP零部件的订单，并努力开发新市场。

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用于半导体制造设备的CFRP零部件——客服精度、导电性和防尘难题