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摘要：日本产业技术综合研究所通过添加微量铜和钙开发出一种新型镁合金，该镁合金具有良好散热性、室温成形性和耐腐蚀性，适用于制造运输设备、电子设备外壳等需要高散热性的设备。同时，该材料添加物较少，且钙和铜成本相对较低，因此能够以低成本实现高功能性的镁材料。

关键字：新型镁合金、铜、钙、高功能性镁材料、散热性、室温成形性、耐腐蚀性

近日，日本产业技术综合研究所（产综研）宣布开发出一种新的镁合金，该合金具有良好的散热性、室温成形性和耐腐蚀性。

一般流通的常规通用镁合金重量轻且具有良好的机械性能和耐腐蚀性，因此在笔记本电脑和移动电话等家用电器、以及汽车零部件等有较高轻量化需求的制品当中，镁合金正在不断取代铝合金。

但通用镁合金的缺点在于室温下成形性差，其应用范围也因此受到了限制。由于仅添加几个百分点的其他元素就会使镁合金的散热性等功能性大大降低，因此亟需一种新的技术，能够通过添加微量的其他元素来改善镁合金的成形性和耐腐蚀性。

本研究发现，在镁中加入微量（小于0.1wt%）的铜和钙能够明显改善材料特性。

首先在纯度为99.9wt%以上的金属镁中添加铜和钙，制成铸造件，然后通过压延成形生产镁合金板材（Mg-Cu-Ca合金）。

经过对不同添加浓度的Mg-Cu-Ca合金进行评估后发现，在添加了0.03wt%铜的镁合金板材当中添加0.05wt%的钙后，材料的杯突值（表示室内成形性）明显提高。该数值大大高于通用镁合金的数值，接近通用铝合金的数值。

同时，合金的腐蚀率（代表耐腐蚀性）也明显降低，低于通用铝合金的数值，表示其耐腐蚀性更强。推测耐腐蚀性的改善是由于添加了铜和钙后，板材的表面形成了致密的氧化物，从而抑制了腐蚀的发展。

此外，板材导热性也得到了提升，其热导率约为通用镁合金的两倍，已接近于通用铝合金。推测室温成形性改善的原因在于，添加铜和钙抑制了合金材料中晶体向垂直方向的取向，导致晶体取向发生了明显倾斜。

据悉，此次开发的镁合金板材具有良好的的导热性、室温成形性和耐腐蚀性，适用于制造运输设备、电子设备外壳等需要高散热性的设备。同时，该材料添加物较少，且钙和铜成本相对较低，因此能够以低成本实现高功能性的镁材料。

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新型镁合金开发成功！具有良好散热性、室温成形性和耐腐蚀性