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摘 要：日本播磨化成集团开发出一种用于半导体模具的离型膜，可优化半导体制造工艺并减少对环境的影响。
关键词：播磨化成、离型膜、半导体、后工序、无氟
日本播磨化成集团开发出一种用于半导体模具的离型膜，可优化半导体制造工艺并减少对环境的影响。目前，该公司正在为国内外客户提供样品，力争早日取得成果，到2030年获得约30%的市场份额。
在半导体制造的后工序——压缩成型中，通过在模具和模具树脂之间夹入离型膜，可以有效抑制模具的污染。该公司开发的产品具有高阻气性，能够阻挡成型过程中产生的升华物，从而进一步减少清洁频率，显著改善工艺流程。
该产品采用灵活的树脂设计，可根据使用需求进行定制，并可用于多种情况，包括有机硅和非有机硅应用。
由于其是一种不含有机氟化合物(PFAS)的环保材料，因此将提高整个供应链的环境友好性。
■开发产品的特点
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高阻气性，阻隔升华物质
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采用高度灵活的树脂设计，可根据使用需求进行定制
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适用于硅和非硅应用
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不含PFAS成分，环保