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摘 要：为提升半导体性能，制造工艺中的“后道工序”越发重要。形成电路的“前道工序”的技术进步越来越难，因此，堆叠多个芯片以获取更高性能的3D堆叠等“后道工序”的开发逐渐活跃起来。后道工序制造设备的需求预计也将随之增加。设备制造商试图在增长的市场中抓住商机，正积极着手技术开发等活动。
关键字：半导体、3D堆叠技术、后道工序、小芯片技术、新型加工方法
“展会将聚焦半导体的后道工序。希望对支持后道工序发展的制造设备制造商和材料制造商进行展示，提升其认知度，助力行业振兴。”半导体行业协会SEMI Japan将于12月在日本首次举办聚焦后道工序的国际展会“先进封装和小芯片峰会”（APCS）。SEMI Japan的代表滨岛雅彦在8月底举行的新闻发布会上解释了APCS的举办意图。
展会预计将有70-80家展商参展，主要面向亚洲的OSAT（专门接受后道工序委托的企业），展示设备和材料。Advantest、DISCO和东京精密等10家企业和大学加入了展会的执行委员会，日本经济产业省也以观察员身份加入。预计同期举行的半导体相关国际展会和本次本次SEMICON Japan将产生协同效应，参观总人数“将很快达到10万人（接近SEMICON Japan单独办展时的两倍）”。展会代表滨岛先生兴致勃勃地表示。
半导体的制造工艺分为两部分，即在硅晶圆上形成电路的前道工序，以及从硅晶圆上将芯片逐一切割下来并加工成成品的后道工序。前道工序拥有巨大的市场。根据SEMI的预测，2022年的全球半导体制造设备销售额将达到1175亿美元（约合8376亿人民币），其中后道工序占比仅约15%（约合1176亿人民币），而前道工序占比超过80%。
SEMI首届后道工序国际展会“APCS”
（图片来源：SEMI Japan）
近年来，半导体的性能提升主要依赖于微缩化，即缩小电子电路的线宽，提升集成度。这种微缩化依赖于前道工序，因此其设备市场一度规模庞大。然而，电路的尺寸已经微缩到不足病毒十分之一的极小尺寸。由于原子大小的限制，微缩化的难度正在逐年增加，开发和量产的成本也大幅增加，性价比逐渐失衡。