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摘 要：日本12家半导体材料制造计划在2022年度内正式开展联合研究，以加快先进半导体封装材料的开发。“3D封装”等技术使半导体性能得到了提升，伴随这种技术进步，半导体的制造工艺也变得更为复杂。通过减少半导体制造商的返工，能够缩短开发周期，同时提高材料制造商向半导体制造商提案的能力。
关键字：半导体材料、JOINT2联盟、新一代封装材料、微细凸块接合技术、微细布线技术
日本JOINT2联盟由材料制造商巨头昭和电工材料牵头，由12家企业参加，包括材料制造商和设备制造商。该联盟正在联合开发和评估用于半导体后道工序的新一代封装材料，旨在通过汇集各个供应商的技术、构建制造流程，为客户迅速提供所要求的材料。
JOINT2的主要基地“封装解决方案中心”内景
（图片来源：昭和电工材料）
近年，台湾积体电路制造（TSMC）和美国英特尔（Intel）等主要半导体制造商一直发力3D封装技术，然而由于技术复杂性高，较长的开发和评估周期成为问题。
在单一材料制造商自行开发材料的情况下，很有可能会因“与其他材料不兼容”或“不适配设备制造工艺”等理由而被半导体制造商要求重新制作，这种情况屡见不鲜。本次，通过多家相关材料供应商联手开发产品和工艺，“可以减少返工，加快开发和评估”。（昭和电工材料，阿部秀则理事）。
昭和电工材料阿部秀则理事，统管JOINT2
（图片来源：昭和电工材料）
通过本合作，实际制作的原型材料的物性评估所需时间已经实现减半，正式运行后预计还将进一步缩短。减少返工能够降低成本，还能强化材料制造商向半导体制造商提案的能力，有助于提升成员供应商的地位和竞争力。
昭和电工材料的封装解决方案中心（川崎市）是本项目的基地，目前新建了超净室，正在搬入制造设备，预计将于2023年3月前正式投入使用。未来，该基地将用于制作功能材料的原型，进行电气和物理性能分析和评估，模拟热引起的翘曲，验证微细结构，进行不良分析等。