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摘 要：日本田村制作所开发出一种可耐热200℃的功率半导体用无铅焊接材料，并计划2023年开始实现批量生产。
关键字：功率半导体、无铅焊接材料、耐热、半导体材料、氧化镓
日本田村制作所开发出一种用于功率半导体的无铅焊接材料，焊接后即使焊料周围的温度上升到200℃，焊接部位也不会发生劣化。预计有望应用于以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓为基板、连接部温度较高的下一代功率半导体中。田村制作所已从3月份开始提供样品，争取2023年开始实现批量生产。
田村制作所：开发出耐热200℃的功率半导体用无铅焊料
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