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摘 要：研究小组通过热导率评估和原子水平分析，首次证实Air Water公司开发的半导体材料3C-SiC具有与理论值相当的高热导率。研究小组称，3C-SiC即使是薄膜状也可表现出高热导率，因此有望应用于集成电路。另外，3C-SiC相对容易量产和大面积化，有望提高集成电路的性能并应用于光子学。
关键词：半导体、3C-SiC、热导率、原子水平分析、Air Water公司、碳化硅(SiC)
研究小组通过热导率评估和原子水平分析，首次证实Air Water公司开发的半导体材料3C-SiC具有与理论值相当的高热导率。3C-SiC成本相对较低，可制成大直径晶圆，因此有望为实现高散热性器件做出贡献。