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摘要：通过结合KrF准分子激光器和深紫外区域DOE，实现了高效无掩模同时多点加工方式，开发出了用于难加工材料的高效率微细加工技术，对板厚度为100μm的玻璃材料实现了加工直径20μm以下、纵横比5以上、每秒1000孔以上的直接加工效率。

关键词：玻璃基板、微孔、KrF准分子激光器、深紫外区域DOE、中介层

Gigaphoton和早稻田大学开发了基于KrF准分子激光器和深紫外区域衍射光学元件（DOE）的无掩模同时多点加工技术。

图1 高效率微加工实证装置和实证结果

目前正在寻求通过以硅和玻璃为材料的中介层将半导体芯片和基板进行高密度连接的技术（2.5维化、3维化），但是，由于硅材料的中介层成本高且介电率大，因此布线造成的电力损耗大，而作为替代产品受到期待的玻璃也存在难以进行微孔加工的问题。

因此，为解决玻璃难加工的问题，Gigaphoton构想出结合KrF准分子激光器和深紫外区域衍射光学元件（DOE）进行高效细微打孔的加工方法。但是，为了实现这一方法，需要细微且均匀地照射衍射后的光，因此DOE的高性能化以及使用DOE的技术开发成为课题。

NEDO（日本新能源与产业技术综合开发机构）与Gigaphoton、早稻田大学共同合作，致力于开发中介层用难加工材料（玻璃材料）的高效率细微通孔（TGV）加工技术，作为能够解决上述课题的技术。

此次，通过结合KrF准分子激光器和深紫外区域DOE，实现了高效无掩模同时多点加工方式，开发出了用于难加工材料的高效率微细加工技术。具体包括：开发①采用DOE的深紫外区域同时多点加工光学系统；②高光束品位KrF准分子激光器光源；③基于烧蚀学研究的难加工材料微孔的高效率照射工艺。

由此获得了对玻璃材料进行微孔加工以及提高效率的激光照射关键技术。

图2 同时多点加工方式简介

以开发高效率微细加工技术的过程中实现的技术为基础，制作了加工实证装置。利用该实证装置，对板厚度为100μm的玻璃材料实现了加工直径20μm以下、纵横比5以上、每秒1000孔以上的直接加工效率。

由此，可在设备水平上验证高效率微细加工技术的开发成果，同时证实能够解决此前一直存在的玻璃材料微细孔加工难度大及加工效率问题。

预计即使在玻璃板厚度为200μm的情况下，也能实现加工直径20μm以下，纵横比10以上，每秒1000孔以上的加工生产率。Gigaphoton还将对玻璃板厚度达1000μm以上的材料进行加工直径20μm以下、纵横比50以上的实证试验。

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Gigaphoton等成功对玻璃进行高效率的微孔加工

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