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摘要：日本Achilles公司利用自研的聚吡咯电镀法，开发出可在玻璃基板上形成高附着性镀层的新技术，有助于实现智能手机等的电磁波屏蔽器的进一步薄型化、轻量化。

关键词：日本Achilles、聚吡咯电镀法、玻璃基板、半导体、高附着性镀层

日本Achilles公司利用自研的聚吡咯电镀法，开发出可在玻璃基板上形成高附着性镀层的新技术。该技术在12月11日起于东京Big Sight举办的电子制造国际展览会“SEMICON Japan 2024”上进行了展出。

在玻璃基板上形成高附着性镀层一直被认为难以实现，而该公司采用聚吡咯电镀法，通过低温、常压工艺成功地在玻璃基板上形成了高附着性镀层。

聚吡咯电镀法是使用其自主开发的纳米分散聚吡咯液进行电镀处理的技术，从2003年开始经过10年以上的开发实现了商业化。已取得相关专利，共计约50项。

该电镀法的特点是仅在涂敷了纳米分散聚吡咯液的部分析出镀层，能够对各种基材进行高附着性的处理。另外，不需要蚀刻处理，环境负荷也较低。对于智能手机等的电磁波屏蔽器，有助于实现产品的进一步薄型化、轻量化。

随着半导体的细微化和高集成化的发展，玻璃作为半导体封装基板的新材料备受关注。在新技术方面，该公司将进一步推进关于微细布线形成的研究开发，争取确立量产技术，致力于在新一代半导体制造领域的应用。

在展览会上，该公司介绍了使用聚吡咯电镀法在玻璃基板上形成高吸附性镀层的技术，并展出微细布线的形成样品。

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一种在玻璃基板形成高附着性镀层的技术