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摘要：日本住友电木株式会社开发出世界上第一款与3DS-TSV存储器（硅通孔连接的3D堆叠DRAM）兼容的压缩成型用密封材料树脂（颗粒材料），以替代传统液态树脂。

关键词：日本住友电木、3DS-TSV、封装材料、树脂颗粒、半导体

日本住友电木株式会社宣布开发出世界上第一款与3DS-TSV存储器（硅通孔连接的3D堆叠DRAM）兼容的压缩成型用密封材料树脂（颗粒材料）。作为替代传统液态树脂的封装材料，该树脂有望提高生产效率和封装质量，并计划在2024年内被大型存储器制造商采用。

随着半导体器件不断变得更小，3DS-TSV（硅通孔）作为实现存储半导体3D堆叠的技术越来越多地被采用。TSV通过在硅晶圆上钻出的微孔穿过多层。TSV的使用允许堆叠多层，从而提高了设备集成度并将功能封装到较小的空间中。此外，由于通过TSV供电，功耗变得更加高效，器件也变得更加节能。

传统上，具有低粘度和小粒径填料的液体树脂被用来填充芯片堆叠之间的狭窄间隙，但液体树脂往往具有较大的封装翘曲，从而存在生产率和成本问题。

住友电木开发并商业化了5μm切割填充颗粒材料，旨在实现窄间隙填充性能和改善封装翘曲。该树脂尺寸微小（5μm），可以填充狭窄的空间；并且由于其低弹性，可以减少芯片角上的应力。通过控制CTE（热膨胀系数）减少了翘曲。

使用该产品的3DS-TSV计划于2024年开始量产，并且住友电木正致力于开发更细小的3μm切割颗粒。

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住友电木：开发出与3DS-TSV兼容的颗粒状压缩成型用密封材料树脂