本文477字，阅读约需2分钟
摘 要：日本住友电木株式会社开发出世界上第一款与3DS-TSV存储器（硅通孔连接的3D堆叠DRAM）兼容的压缩成型用密封材料树脂（颗粒材料），以替代传统液态树脂。
关键词：日本住友电木、3DS-TSV、封装材料、树脂颗粒、半导体
日本住友电木株式会社宣布开发出世界上第一款与3DS-TSV存储器（硅通孔连接的3D堆叠DRAM）兼容的压缩成型用密封材料树脂（颗粒材料）。作为替代传统液态树脂的封装材料，该树脂有望提高生产效率和封装质量，并计划在2024年内被大型存储器制造商采用。
随着半导体器件不断变得更小，3DS-TSV（硅通孔）作为实现存储半导体3D堆叠的技术越来越多地被采用。TSV通过在硅晶圆上钻出的微孔穿过多层。TSV