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摘要：日本株式会社EDP成功增大了高硼浓度金刚石衬底的尺寸，推出大尺寸低阻衬底产品，将推动大型器件的试制和测试。

关键词：自支撑衬底、大尺寸、低阻衬底、外延、高硼浓度

日本株式会社EDP成功增大了高硼浓度金刚石衬底的尺寸，推出大尺寸低阻衬底——10×10×0.2mm双面抛光“RB10102PP”，以及低阻最小晶圆“RB13R2PP”。它是一种尺寸为7x7mm或更大的高浓度硼掺杂·低阻的大型自支撑衬底，与该公司的低阻金刚石衬底具有相同的基本特性。

基于2023年8月商品化的高浓度硼掺杂外延层（单晶层）衬底的技术开发经验，该公司成功增加了高硼浓度金刚石低阻衬底的尺寸。

该公司推出了两种类型的衬底：一种是低阻衬底，其是掺杂高浓度硼的金刚石自支撑衬底；另一种是常规衬底上形成薄膜的外延生长衬底，但在2023年的商业化阶段，这些衬底的尺寸仅为7×7mm，面积不足以支持大型器件的开发或在单个衬底上制作多个器件。此次，该公司使用2023年11月开发的15x15mm的单晶，扩大了低阻衬底的面积并将其商品化。

该产品的特性包括硼含量为2～4×10²⁰/cm³，电阻值小于20Ω·cm。形状规格为边长为2～13mm的正方形（也可以是圆形晶圆），在适用尺寸范围内可以精确到0.1mm，形状误差为-0、+0.2mm。厚度规格在0.1～0.2mm范围内，厚度精度为-0、+0.05mm。面取向在(100)面上有约3度的偏离角，表面状况为双面抛光(Ra<5nm或<2nm)。

通过此次大型低阻衬底产品的推出，预计将推动大型器件的试制和测试。此外，还可以制造直径为12.5mm的最小晶圆。这使得可以使用兼容设备稳定地制造设备。由于两者都是单晶，因此它们的面内特性是均匀的。

该公司计划持续推进各种衬底和晶圆的商业化，并致力于进一步增加基础单晶的尺寸。该公司还致力于开发连接大型单晶的更大的马赛克晶圆。该公司将扩大对外延衬底的关注，还将重点开发有助于量子器件开发的衬底。

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尺寸为7x7mm以上的高浓度硼掺杂·低阻大型自支撑衬底