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摘 要：美国康奈尔大学的研究小组与台湾半导体制造代工企业TSMC合作，开发出一种由微波炉改良的退火（加热处理）装置，解决了半导体行业面临的课题。据悉，该技术将在新一代手机、计算机以及其他电子设备的半导体制造中发挥作用。
关键字：高密度半导体退火装置、微波炉、加热处理、晶体管、半导体制造、半导体器件
在制造微芯片所需的晶体管时，需要对掺杂了磷的硅进行退火，使磷原子处于正确的位置上，从而具有使电流流动的活性。但随着微芯片的精细化，必须掺杂更高浓度的磷以获得所需的电流。当掺杂的磷的浓度超过硅材料的平衡溶解度，硅会膨胀并变得扭曲，而磷周围孔隙的存在导致无法制作出具有稳定特性的晶体管。
